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TTB工業智(zhì)造 | 2026年中(zhōng)國物聯(lián)網市場(chǎng)規模接(jie)近300

人氣(qì):發表時(shi)間:2025-12-07

IDC于近(jin)日發布(bu)了2022年V1版(bǎn)IDC《全球物(wù)聯網支(zhī)出指南(nán)》(IDC Worldwide Internet of Things Spending Guide)。根據IDC 最(zui)新♊預測(ce)數據,2021年(nian)全球物(wu)聯網(企(qǐ)業級)支(zhī)出規模(mó)達6902.6億美(mei)元,并有(yǒu)望在2026年(nian)達🌈到1.1萬(wàn)🔅億美元(yuán),五年(2022年(nian)—2026年)複合(hé)增長率(lǜ)(CAGR)達10.7%。其中(zhōng),中國企(qi)業級物(wù)聯網市(shi)場規模(mo)将在2026年(nian)達到2940億(yì)美元,複(fu)合增長(zhang)率(CAGR)達13.2%,全(quan)球占比(bǐ)約為25.7%,繼(ji)續保持(chi)全球最(zui)大物聯(lian)網市場(chang)體量。

與(yu)2021年V2版相(xiang)比,因為(wei)疫情的(de)負面影(ying)響,IDC在本(běn)次預測(cè)中✏️下調(diào)了2022年中(zhong)🐇國物聯(lian)網市場(chang)支出規(gui)模。但是(shi),随着疫(yì)情防控(kòng)政策的(de)動态調(diào)整,以及(jí)“十四五(wǔ)”規劃項(xiang)目的持(chí)續開✍️展(zhan),IDC維持了(le)2023年到2025年(nian)市場超(chao)過10%的增(zēng)長預測(cè)。

物聯網(wang)硬件支(zhi)出在未(wèi)來五年(nián)将繼續(xu)占據中(zhōng)國企業(yè)級物聯(lián)網市場(chǎng)的最大(dà)比例。IDC預(yu)測,2026年物(wu)聯網硬(ying)件市場(chǎng)規模占(zhan)比為42.8%,随(suí)着物聯(lián)網數據(ju)分析和(hé)平台應(ying)用的增(zeng)長,IDC小幅(fú)上調了(le)物聯網(wǎng)基礎架(jià)構硬件(jiàn)(服務器(qi)、存儲、網(wǎng)絡設備(bèi)等)的支(zhi)出規模(mó)。同時,由(yóu)于物聯(lián)網應用(yong)軟件正(zheng)在逐漸(jian)轉型定(ding)制化(低(dī)代碼)開(kai)發,IDC小幅(fú)下調了(le)通用應(yīng)用軟件(jiàn)的支出(chu),并相應(ying)增加了(le)開發服(fú)務的支(zhi)出。此外(wài),由于“提(ti)速降費(fei)”政策的(de)影響,IDC小(xiao)幅下調(diao)了網絡(luò)連接支(zhī)出。

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